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英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合新增顶部冷却的H-DPAK半桥器件

盖世汽车李新坤2026-06-12

盖世汽车讯随着汽车和工业应用中电源转换架构的快速发展，对开关拓扑结构、热管理和系统集成提出了新的要求。据外媒报道，为了满足上述需求，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出H-DPAK，这是其顶部冷却封装系列的新成员，集成了采用750V CoolSiC™ G2技术的半桥（HB）器件。750V CoolSiC G2技术能够提供现代电网和能源系统所需的高可靠性裕度。